微软新专利表明将为未来的Surface产品引入更薄的键盘

微软正在考虑为下一代Surface产品线准备更薄的键盘，在不影响输入体验的情况下制造更薄的键盘。在专利描述中写道：“在一个或者多个实施案例中，键盘设备会包含大量的按键，以及包含single-layer膜的壳体。在单层膜上包含多个按键，每个按键上都有第一导电线圈和第二导电线圈。键盘设备进一步包含key-switch膜，每个按键都有包含朝向第一导电线圈和第二导电线圈的导电材料。当用户按下键盘的时候会导致key-switch膜上的导电材料向下移动，连接连接第一导电迹线和第二导电迹线。”

 

微软已经描述了各种想法，这些想法可以使键盘更薄，同时保持生产力。这表明微软目前正在思考这方面的几个概念。值得注意的是，这只不过是微软考虑未来装备到Surface阵容的想法之一，键盘结构目前仍处于专利阶段，因此无法保证专利键盘能够转换为真正的产品。